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　　2025年3月20日，聞泰科技（維權）（600745.SH）發(fā)布重大資產出售預案，擬以現(xiàn)金交易方式向立訊精密及其全資子公司立訊通訊轉讓旗下昆明聞訊、黃石聞泰等6家子公司*股權，以及無錫聞泰等3家公司的業(yè)務資產包，交易總金額暫定51.9億元。

　　本次交易完成后，聞泰科技將徹底剝離產品集成業(yè)務（ODM），全面聚焦半導體業(yè)務。這是繼1月23日首期6.16億元資產轉讓后，其戰(zhàn)略轉型的又一關鍵動作。

　　交易邏輯：地緣政治與財務壓力倒逼

　　實體清單沖擊下的“被動出清”。 2024年12月，美國商務部將聞泰科技列入實體清單，導致其ODM業(yè)務面臨供應鏈斷裂風險。供應商與客戶對清單的“擴大化執(zhí)行”使得采購、研發(fā)受阻，新訂單承接困難，已簽項目面臨流失。公司原計劃用于無錫、昆明、黃石智能制造產業(yè)園的募集資金項目（2021年可轉債募資）因收益不確定性被迫終止。

　　低毛利業(yè)務拖累業(yè)績。財務數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度，聞泰科技ODM業(yè)務收入占比達79.46%，但毛利率僅3.8%，凈虧損12億元，成為利潤黑洞。與此對比，半導體業(yè)務同期毛利率高達37%，凈利潤率16%，貢獻核心利潤。若不剝離ODM，公司預計2025年該業(yè)務收入將大幅下滑。

　　戰(zhàn)略重構：從“代工巨頭”到“半導體龍頭”

　　資源聚焦高壁壘賽道。聞泰科技在半導體領域已建立顯著優(yōu)勢：

　　? 行業(yè)地位：2023年全球功率分立器件市占率第三，*市場連續(xù)四年*；

　　? 技術壁壘：90%產品符合車規(guī)級標準，與全球頭部車企及Tier1供應商深度綁定；

　　? 增長潛力：AI服務器電源MOSFET需求激增（單臺價值量為非AI服務器的10倍），車規(guī)級芯片受益于電動化浪潮。

　　財務與運營優(yōu)化。

　　? 現(xiàn)金流改善：交易完成后將回籠超50億元現(xiàn)金，降低資產負債率（當1%）；

　　? 效率提升：管理資源與研發(fā)投入將集中至半導體業(yè)務，加速從低壓向高壓、功率向模擬芯片的技術延伸。

　　市場影響與未來挑戰(zhàn)

　　立訊精密的“生態(tài)補強”。立訊精密通過此次收購完善消費電子系統(tǒng)集成能力，強化與蘋果供應鏈的協(xié)同效應。標的資產涵蓋A客戶（蘋果）與非A客戶業(yè)務，補足其安卓生態(tài)短板。

　　聞泰科技的估值重塑。短期來看，剝離低毛利業(yè)務可能導致營收規(guī)模縮水（2024年前三季度半導體收入占比僅20%），但高毛利率的半導體業(yè)務將改善盈利質量。機構認為，公司估值邏輯將從“代工規(guī)?！鞭D向“技術壁壘與國產替代空間”。

　　風險變量

　　? 整合風險：立訊精密需快速消化聞泰ODM團隊與客戶資源；

　　? 技術突破：半導體領域的高研發(fā)投入與車規(guī)級認證周期可能影響短期業(yè)績釋放。

　　聞泰科技的“斷腕”之舉，折射出*科技企業(yè)在全球供應鏈重構中的生存邏輯——以核心技術突破對沖地緣政治風險。

　　其轉型若成功，將為國產半導體產業(yè)鏈的自主可控提供樣本。未來，其在車規(guī)級芯片、AI算力基礎設施等領域的進展，將成為觀察*半導體產業(yè)升級的重要窗口。

　　（注：本文結合AI工具生成，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）